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usdt不用实名(www.caibao.it):《半导体》日月光投控上季营收优预期 携去年齐冲新高

来源:三公开船 发布时间:2021-01-12 浏览次数:

封测龙头日月光投控(3711)沾恩封测需求畅旺及并购效益挹注,2020年12月团体合并营收持稳高等、改写历史次高,动员第四季合并营收双位数「双升」达1488.77亿元,整年合并营收达4769.78亿元,双双改写历史新高,显示远优于市场预期。

日月光投控宣布去年12月自结合并营收502.98亿元,虽月减0.72%、仍年增达29.7%,改写历史次高。其中,封测与质料营业营收253.91亿元,月增4.6%、年增8.4%。电子代工营业营收259.07亿元,虽月减5.55%、仍年增达61.62%。

合计日月光投控第四季自结合并营收1488.77亿元,季增达20.85%、年增达28.32%,创下历史新高。其中,封测与质料营业营收727.52亿元,季增1.3%、年增5%。电子代工营业营收791.41亿元、季增达48.97%、年增达62.39%。

累计日月光投控去年整年自结合并营收4769.78亿元、年增15.44%,改写历史新高。其中,封测与质料营业营收约2802.97亿元、年增达11.6%。电子代工营业营收1152.05亿元、年增达31.56%。

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日月光投控先前法说时预期,去年第四季封测营业营收将与上半年平均678.63亿元相当,电子代工营收季增率将与第二季及第三季平均27.6%相当,法人以此推估封测营收将小幅「双降」、电子代工则可望双位数「双升」,使团体营收季增高个位数百分比、续创新高。

不外,沾恩市场需求畅旺、封测产能吃紧,日月光投控去年第四季封测及质料营业续缴「双升」佳绩,电子代工营业亦沾恩环旭完成对欧洲第二大EMS公司Asteelflash Group收购,使发展动能亦优于预期,动员团体第四季营收发展逾2成,远优于市场预期。

展望后市,日月光投控执行长吴田玉指出,现在半导体供应链产能全数满载,包罗打线、覆晶封装等所有封测产能均吃紧、且连续接获新需求,预期至少将求过于供至第二季,对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。

美系外资日前出具最新讲述,指出现在市场打线封装供应相当吃紧,日月光投控上半年打线封装产能仍较市场需求欠缺30~40%,且对凸块封装、晶圆级封装及覆晶封装需求亦相当强劲,将使日月光投控拥有较佳订价条件,有助赢利显示提升。

整体而言,美系外资以为日月光投控具备与矽品合并综效、打线封装产能吃紧、智慧制造效率及EMS/SiP整体解决方案等多重发展动力,现在市场估值未能反映发展潜力,看好有望成为今年最佳的股价补涨者之一,重申「买进」评等、目标价自90元调升至114元。

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