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半导体销售强到年底 神山续旺

来源:三公开船 发布时间:2021-09-12 浏览次数:

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研调机构IC Insights预期,半导体销售到今年底都保持强劲发展动能,全球前15泰半导体厂第三季营收规模可望季增7%达1,191.95亿美元规模,并创下历史新高纪录。IC Insights也预估,晶圆代工龙头厂台积电第三季美元营收可望较上季发展11%,第四序再发展4%,下半年营收显示将较上半年增添14%,整年美元营收规模将较去年发展24%。

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IC Insights看好下半年影象体及晶圆代工市场维持发展。其中,影象体沾恩于资料中央、云端运算、5G智慧型手机等需求提升,在求过于供情形下价钱上涨且出货畅旺,包罗三星电子、SK海力士、美光、铠侠等影象体厂第三季营收季增率均达10%以上。

随着5G智慧机进入销售旺季,高通及苹果第三季营收获长动能强劲。其中高通5G手机晶片最先出货放量,第三季营收将季增12%达72.50亿美元。

台积电因承接包罗高通、联发科、博通、辉达、超微、英特尔等晶圆代工订单,下半年产能行使率维持满载,而沾恩于5奈米及7奈米等先进制程接单强劲,第三季营收预估季增11%达147.50亿美元规模,第四序可望再发展4%。

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