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usdt无需实名买卖(www.caibao.it):免磨合免涂抹直接上工!Noctua 推出更强的 NT-H2 散热膏,最高再降 2℃

来源:三公开船 发布时间:2021-01-12 浏览次数:

自从 AMD Ryzen 系列处理器与 Intel Core 系列处理器再次使用金属焊料连系晶粒与 IHS 金属上盖,玩家们对于追求散热膏效能的热情又回来了。Noctua 推出以 NT-H1 散热膏为基础的进化版 NT-H2,不仅调整用料配方,更降低黏稠性消弥磨合时间。



不论是 AMD 或是 Intel,这 2 家主要 x86 处理器供应商,纷纷于消费市场中、高阶版本接纳金属焊料连系处理器封装晶粒与 IHS 金属上盖,增强废热导热效果,玩家们也逐渐找回已往对照各家散热膏效能的热情。来自奥地利的 Noctua,因其商标图案被暱称为猫头鹰,于克日推出新款散热膏 NT-H2。



NT-H2 以先前 NT-H1 配方质料为基础再增强,微调金属氧化物粒子的组合方式降低热阻,同时也降低散热膏的浓稠水平,因此无须平均涂布至处理器金属上盖,仅须从针筒里挤出适量的散热膏,透过多数处理器散热器的安装压力挤平即可,封装较大的 AMD TR4 脚位平台显示可降低 2℃ 以上。




▲Noctua NT-H2 散热膏提供 3.5g 和 10g 版本,划分要价美金 12.9 元和 24.9 元,折合约新台币 400 元和 800 元左右,3.5g 版本可涂布 AMD TR4 约 3 次、Intel LGA1151 约 20 次。




▲Noctua NT-H2 散热膏包装内部附赠 NA-CW1 清洁擦拭纸巾,3.5g 包装附赠 3 片、10g 包装附赠 10 片。




▲Noctua 内部测试效果,NT-H1 和 NT-H2 于处理器封装较小的 AMD AM4 或是 Intel LGA1151 平台差异不大,但大尺寸封装 AMD TR4 就有较为显著的差异,降温达 2℃ 以上。

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▲Noctua NT-H1 和 NT-H2 散热膏对照影片,官方很诚实地说明测试效果受限于多个变因,于部门条件之下差异不会太大。



针对近期的处理器平台,Noutua 依据 NT-H2 散热膏的特征树模多种差别的涂抹方式,如 Intel LGA1151 仅需挤出适量放于处理器上盖中央,AMD AM4 另外需于 4 个角落点上少量的散热膏,而 AMD TR4 则是凭据内部 4 个晶粒封装位置挤出 4 点,再平均地挤出 9 小点。官方资料示意 NT-H2 散热膏涂布使用时间可长达 5 年,适用温度局限为 -50℃~200℃。




▲Intel LGA1150/1151/1155/1156 等小封装处理器,仅需于中央挤出 3mm~4mm。




▲AMD AM4 除了于中央挤出 3mm~4mm,其余 4 个角落则是挤出 2mm。




▲AMD TR4 由于接纳多晶片封装,建议于内部晶粒相对应处挤出 3mm~4mm,再以九宫格的方式挤出 2mm。



 



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